Apple gelecekte modemi ve işlemciyi tek bir çipte birleştirmeyi planlıyor
Apple, geçtiğimiz hafta iPhone 16e modelini tanıtırken ilk kez kendi geliştirdiği hücresel modem olan C1’i duyurdu. Her ne kadar şirket bu yeni modem hakkında fazla teknik ayrıntıya girmese de, geleceğe yönelik iddialı planları olduğu ortaya çıktı. Bloomberg’den Mark Gurman’a göre Apple, ilerleyen yıllarda modem bileşenini ana işlemciyle entegre etmeyi hedefliyor.
Bu tür bir entegrasyon, hem enerji verimliliği hem de maliyet açısından önemli avantajlar sunabilir. Ancak, bu tasarımın hayata geçirilmesi için biraz daha zaman gerekecek. Gurman’a göre Apple, şu anda C2 ve C3 modemlerini test ediyor ve bu modellerin mevcut yapıda sunulması bekleniyor. İşlemci ve modem entegrasyonuna sahip versiyonun ise en erken 2028 yılında piyasaya sürülebileceği öngörülüyor.
Apple, C1 modemi tanıtırken, bunun iPhone modellerinde şimdiye kadar kullanılan en enerji verimli modem olduğunu vurguladı. iPhone 16e, A18 işlemcisiyle birlikte geliyor ancak yalnızca dört GPU çekirdeğine sahip. Ayrıca Apple Intelligence desteği de sunuluyor. Ancak, kullanıcıların büyük beklentileri göz önüne alındığında, bu özelliklerin heyecan yaratmaktan çok beklentilerin altında kaldığı söylenebilir.
Apple’ın kendi modemlerini geliştirip bunları işlemcilerle bütünleştirme hamlesi, şirketin Qualcomm gibi üçüncü taraf üreticilere olan bağımlılığını azaltma stratejisinin bir parçası olarak görülüyor. Bu entegrasyon gerçekleştiğinde, cihazların enerji tüketimi daha da optimize edilebilir, performans artışı sağlanabilir ve maliyetler düşürülebilir. Ancak, bunun için birkaç yıl daha beklememiz gerekecek gibi görünüyor.
